TCP300A PAD THERMIQUE 150X100X1.5mm 3.0W/MK prédécoupé 150 pièces (10x10x1.5mm)

Référence: 59-09548

20,000 TND
TTC

Marque : SinoGuide

Modèle : TCP300

Matériaux : Silicone et céramique

Conductivité thermique : 3,0 W/m.K

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Ouvert tous les jours de 8:30h à 18h

SinoGuide Thermal Interface Gap Filler provides design engineers an ideal material to fill air gaps, improve thermal transfer, and lower operating temperatures between equipment components (e.g. LEDs, circuit boards, etc.) and heat sinks.

Whether in the product-design phase or addressing issues with existing products experiencing thermally-related failures, SinoGuide Gap Filler delivers considerable benefits over traditionally used materials.



Features:


3.00 W/mk thermal conductivity
Low Thermal Resistance at Low Pressure
Naturally tacky for easy application


Applications:


Between heat-generation component and heatsink

Led Solid State Lighting, Graphices Cards, Telecom device
Wireless communication hardware
Cooling Module, Thermal module.
High Power supply/conversion


TYPICAL PROPERTIES OF TCP300
PROPERTY METRIC VALUE TEST METHOD
Color Light Blue Visual
Thickness (mm) 0.25~15 ----
Hardness (Shore C) 25,35 ASTM D2240
Density (g/cc) 3.0 ASTM D792
Heat Capacity(1/g-K) 1.1 ASTM E1269
Outgassing TML 0.29% ASTM E595
Outgassing CVCM 0.04% ASTM E595
Continuous Use Temp (℃) -60 to 200 EN344
ELECTRICAL
Breakdown Voltage (Kv/mm) ≥6.0 ASTM D149
Dielectric Constant (1MHz) 4.5 ASTM D150
Volume Impedance (ohm-cm) 9.5 x1012 ASTM D257
Flame Rating V 0 UL 94
THERMAL
Thermal Conductivity (W/m.k) 3.0 ASTM D5470



 


SINOGUIDE
59-09548

Références spécifiques

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